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芯片人才缺口达75万!清华、华科、北大相继成立集成电路学院

发布日期:2021-07-17 14:55   来源:未知   阅读:

  IH电磁加热技术改变电饭煲市场多少?。7月15日,北京大学集成电路学院正式成立,将推动我国集成电路学科发展,深化多学科交叉融合,助力国家集成电路产教融合创新平台建设,加快集成电路人才联合培养,这是3个月内知名高校成立的第三家“芯片学院”,预计接下来将有更多的高校成立集成电路学院。

  就在前一天,7月14日,华中科技大学集成电路学院成立,学校表示,将瞄准集成电路“卡脖子”难题,聚焦集成电路学科前沿,打破学科壁垒,强化交叉融合,突破关键核心技术,培养国家急需人才,实现集成电路学科国际领跑,支撑我国集成电路事业的自主创新发展。

  今年4月22日,清华大学集成电路学院成立,其目标是瞄准集成电路“卡脖子”难题,聚焦集成电路学科前沿,打破学科壁垒,强化交叉融合,突破关键核心技术,培养国家急需人才,实现集成电路学科国际领跑,支撑我国集成电路事业的自主创新发展。

  “大树成长营”简单梳理后发现,这三所率先成立芯片学院的高校有三个共同特点。

  一是三所高校都是教育部批准设立首批高校未来技术学院的大学。今年5月,教育部共批准了12所高校设立未来技术学院,除上述三所外,还有北京航空航天大学、上海交通大学、东南大学、中国科学技术大学、天津大学、哈尔滨工业大学、东北大学、西安交通大学大学和华南理工大学。

  二是三校都成立了国家集成电路产教融合创新平台。目前这样的平台共有8所高校,首批是2019年6月批准的北京大学、清华大学、复旦大学、厦门大学,第二批是今年5月批准的南京大学、华中科技大学、电子科技大学、西安电子科技大学。

  第三个特点都是和华为关联紧密的高校。华中科大与华为渊源深厚,有超过10000名华中科大毕业生曾就职于华为,近年来华为在华中科大招聘的毕业生每年保持300人左右,最近连续3年共有6名毕业生成为华为“天才少年”;去年9月,华为创始人任正非访问北大和清华,就双方加强合作深入交流,并产生了一系列合作成果。

  未来技术学院是教育部推出的,今后计划发展20-30所,将聚焦国家战略,锚定航空航天、人工智能、量子信息科学、海洋技术、生命健康等关键领域,前瞻性布局建设未来技术学院,服务国家重大战略需求。

  “国家集成电路产教融合创新平台”由发改委联合教育部推出,主要是面向产业集聚科学规划布局,扶优扶强一流学科,深化产教融合,目标是统筹推进“双一流”建设和深化产教融合改革,加强集成电路等“卡脖子”技术领域人才培养,加快关键核心技术攻关。

  第三从市场方面,华为对芯片的理解更为贴切,需求也更为紧迫。2020年7月29日至31日,冒着酷暑,任正非先后访问上海交大、复旦、东南大学和南大;9月中旬,任总又接连访问了北京大学、清华大学和中科院,在7家科研机构,任正非谈到高校应该重视基础研究,提升创新原动力,并希望华为加强在人才培养与技术研究领域的合作,期待产生更多原创性、颠覆性的成果。

  近年来,芯片需求迎来大爆发,仅今年1-6月,我国芯片相关企业暴增172%,至1.88万家,截至目前芯片相关企业总数已达到7.2万家,按照有关目标,2025年芯片自给率要达70%,人才的需求成为最迫切的问题。

  到2022年前后,集成电路全行业人才需求将达到75万人左右,其中设计业需求缺口为27万人,制造业需要26万人,封装测试为21万人,各高校抓紧成立集成电路院系,缓解芯片企业人才紧张问题。返回搜狐,查看更多www.bl1v4.cn

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